日芯片Rapidus或加入2纳米战争…决定向美博通供应试制品

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9日，据《日本经济新闻》报道称，日本芯片联合企业Rapidus决定今年6月底前向美国的全球第5大芯片企业博通供应2纳米（1纳米=10亿分之1米）试制品。Rapidus是2022年由丰田、索尼、铠侠等8家日本代表企业出资成立的芯片企业。

据日经称，Rapidus的目标是4月试产2纳米产品，并从2027年开始正式投入工厂量产。Rapidus试产2纳米的时间与全球第一大代工厂（委托生产）台湾TSMC、三星电子相近。也就是说，在超精细工艺领域稍显落后的日本芯片业界已经迅速缩小技术差距，也开始进入尖端市场。

此前，芯片业界的分析普遍认为，Rapidus超精细工艺取得成功的可能性不大。不仅因为技术壁垒高，还因为确保良率（合格品生产比率）需要投入巨额成本。但此次，既然Rapidus与博通签订了试制品供应合同，可见其在技术方面取得了相当大的进展。

最重要的是，Rapidus若想稳定运行超精细芯片生产工厂，获客是关键，如今与全球第5大芯片企业博通联手，将助力其顺利进入2纳米市场。据日经报道称：“博通计划在确认Rapidus的2纳米芯片性能后，委托Rapidus生产数据中心用芯片等。”

上月，Rapidus进口了超精细工艺所必需的EUV（极紫外线）光刻装备等，加快了2纳米投产的步伐。Rapidus的战略是攻占缝隙市场。目前，在3纳米以下超精细工艺，受限于生产能力，TSMC主要承揽大客户的订单。Rapidus则在以芯片初创企业为中心增加客户。据悉，Rapidus目前正与30~40家企业进行芯片制造委托的谈判。Rapidus还拿到了三星电子客户、日本AI初创企业Preferred Networks的2纳米产品订单。此外，Rapidus还在推进与台湾无厂企业Alchip、GUC的合作。