日本限制出口芯片制造设备恐遭中国报复

2024-09-02T14:26:59.108Z
丰田汽车担心中国通过管制关键矿产出口来报复日本限制向中国出口芯片制造设备

(德国之声中文网)彭博社报道称,丰田汽车私下告诉日本官员,如果日本进一步限制向中国企业销售芯片制造设备及提供相关服务,北京可以通过削减日本汽车生产所需矿产的供应来应对这些限制。

报道说,几位中国官员在最近的会议上多次向日本官员阐述了这一立场。

路透社记者本周一在中国外交部例行记者会上请发言人就此发表评论。外交部发言人毛宁表示,”我不知道有关消息从何而来。中国始终致力于维护全球产供链安全稳定,始终执行公正、合理、非歧视的出口管制措施。个别国家为维护自身霸权,将正常的经贸合作政治化、泛安全化,诱压他国搞对华科技封锁,人为扰乱全球产供链稳定,中方对此一贯坚决反对。我们希望相关国家坚持市场原则与契约精神,抵制经济胁迫做法,共同维护全球产供链稳定。”

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“中国芯”:“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口,缺乏自主研发能力的状况,令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧,计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下,出现了一批集成电路研发创新机构。
浮夸造假:2006年的“汉芯”造假丑闻,给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象,始终伴随中国芯片产业的发展。
“大基金”投入巨资:2014年,中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元,2019年二期募资2041.5亿元,2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作,投资标准不够透明;此外技术创新的进展可能被夸大,许多投资未能取得成果。
为了不被“卡脖子”:2020年以来,美国逐步扩大对中国的芯片制裁,并联手日本、荷兰等国,更大范围封锁半导体制造设备输入中国,例如荷兰ASML公司生产的极紫外线(EUV)光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决”卡脖子”技术问题的“造芯”运动中,一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中,多名芯片大企业高管被调查。
华为、中芯实现突破?:2023年8月,被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际(SMIC)制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片,但业界人士分析,这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片,而这种工艺决定了其产量和良品率不高,但成本高,尚达不到批量生产的要求。
改变游戏规则的新技术?:2023年9月底,香港《南华早报》报道,中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功,将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁,走上芯片自产的道路。报道称,这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心,并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力,也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。

道阻且长:依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入,但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出,“芯片行业仅仅跟随性发展,就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平,更需要大量的研发投入,这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期;建立完善的知识产权保护体系;透明、公开的科研体系,远非一蹴而就之事。”

丰田汽车一名发言人表示,该汽车制造商一直在考虑通过最佳采购策略来满足客户需求,这不仅限于矿产资源的采购。

日本政府从今年7月23日开始施行《外汇及外国贸易法》的修改法令,追加尖端半导体领域的23个品类为出口管制对象。这与美国所推动的遏制中国高端芯片制造能力的努力相一致。

(路透社)

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