2024/08/27
针对用于提高纯电动汽车（EV）等搭载的功率半导体性能的新一代材料，日本已开始打造国内供应链。日本Resonac控股（原昭和电工）将投资约300亿日元，从2027年开始增产。在功率半导体领域，日本企业一直具备优势，但在新一代材料领域起步较晚。为了维持竞争力，将在日本国内实现一条龙生产。
英国Omdia的数据显示，在截至2023年的功率半导体全球市场份额排名前10位的企业中，有三菱电机等4家日本企业。在材料方面，从目前主流的硅制基板来看，信越化学工业和SUMCO等日企的全球份额高达50%。
但是，目前使用碳和硅结合起来的碳化硅（SiC）代替硅的基板的需求越来越大。使用SiC基板的功率半导体具有更高的电力转换效率，有助于纯电动汽车和数据中心的节能，预计今后的市场将继续扩大。
日本企业在相关投资竞争中起步较晚，在日本的半导体企业中，SiC基板的90%以上依赖于海外。为了防止进一步落后，日本政府和民营企业开始携手推进供应链的建设。
Resonac控股将投资约300亿日元，在山形县的工厂等新建SiC基板的生产线，从2027年开始量产。日本经济产业省也将提供最多103亿日元的补贴。
日本半导体材料厂商Oxide于2024年3月投资数十亿日元，在山梨县北杜市新建了基板的量产线。Oxide制造的基板运用名古屋大学的晶体生成技术，可将残次品减少20%。日本功率半导体代工企业JS Foundry已决定采用Oxide制造的基板。到2027年前，将在新潟县内的工厂启动SiC功率半导体的量产。
日本功率半导体企业罗姆正在推进基板的自产化。将从2025年1月开始在宫崎县的工厂量产用于自家半导体的基板。这是半导体厂商首次在日本国内量产基板。在使用SiC的功率半导体领域，罗姆拥有约8%的全球市场份额。
罗姆将在日本和德国的两处基地量产SiC基板（罗姆的宫崎第2工厂，宫崎县国富町）
从SiC功率半导体来看，日企在研究开发方面一直领先。而在量产方面，半导体和基板均落后于海外企业。在半导体领域，瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）以33%的市场份额排在首位，已被美国特斯拉的纯电动汽车所采用。从作为材料的SiC基板来看，除美国企业外，中国企业也很强大。
有观点指出“SiC基板的质量容易出现差异，从海外企业采购也存在风险”（日本国内半导体巨头高管），在此背景下，如果想在日本国内继续保持功率半导体的竞争力，从材料阶段就由国内供应的体制非常重要。目前，中国企业也开始崛起，确保材料的竞争也日趋激烈。
日本调查公司富士经济透露，SiC半导体的市场规模将从2023年的3870亿日元增加到2030年的2.1747万亿日元，增至约6倍。从2026~2027年前后开始，纯电动汽车将正式采用SiC半导体，需求将急剧增加。在SiC半导体领域，德国英飞凌已决定向新工厂最多投资70亿欧元，日企当中，三菱电机和富士电机将增产，投资竞争非常活跃。