2024/08/22
出席动工仪式的（右起）德国总理朔尔茨、台积电的魏哲家、欧盟委员会主席冯德莱恩等人（8月20日、REUTERS）
全球最大半导体企业台积电（TSMC）8月20日在德国东部的德累斯顿举行了该公司首座欧洲工厂的动工仪式。新工厂将通过与德国大型汽车零部件企业博世等共同出资来运营，使其成为面向欧洲的车载半导体供应基地。台积电将派遣数百名工程师，预先解决人才短缺问题。
动工仪式有台积电的董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家、欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理朔尔茨等人出席。魏哲家表示，我们选择德累斯顿的原因很简单，这里非常接近客户，还能获得优秀人才。
路透社报道称，朔尔茨表示：“半导体是作为工业化国家的德国的未来核心”。计划2024年内开始建设厂房，2027年末投入运行。
预计新工厂的总投资额超过100亿欧元。运营公司“ESMC”由台积电出资70%。博世、车载半导体巨头德国英飞凌科技、车载半导体巨头荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）各出资10%。运营公司的首脑将由来自博世的Koitzsch担任。
为了顺利推进项目，将加快确保负责运营的人才。在招商方面领先的美国亚利桑那州台积电工厂受到劳动力短缺的影响，第1工厂的投产时间从2024年推迟到2025年。
6月在德国举行的一次活动上，Koitzsch透露将在当地招聘近2000名员工。为了推进工厂建设，未来3到5年将向德累斯顿派遣数百名台积电的工程师。
台积电与德国的大学和当地政府启动了人才培养项目。将邀请德国学生到台湾，在大学和台积电的研修设施进行培训。
德国政府决定提供50亿欧元补贴，已获得欧盟委员会的批准。作为欧洲和德国的支柱产业，汽车行业离不开半导体的稳定供应。虽然目前半导体行情低迷，但随着汽车电动化和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及等，半导体在中长期的重要性正在增加，新工厂将成为面向欧洲的供应基地。
美国调查公司Semiconductor Intelligence的统计显示，从2023年车载半导体的全球市场份额来看，英飞凌排在首位，恩智浦第2位，博世第7位。英飞凌和恩智浦将把用于汽车控制的“MCU”等的生产委托给台积电。
台积电是在半导体代工领域占全球6成市场份额的最大企业。不仅是尖端半导体，还生产各种在汽车等广泛产业中不可或缺的成熟半导体。
德国工厂生产的是车载、工业等用途的电路线宽为12～28纳米的成熟半导体。从产能来看，到预定2029年之前的满负荷生产时，12英寸晶圆为4万张，与日本熊本县第1工厂（5.5万张）相比略低。
台湾工业技术研究院（ITRI）旗下智库、产业科技国际策略发展所的研究总监杨瑞临表示，或将利用德国的地理优势，把新工厂打造为（积极利用可再生能源等）的“可持续制造”的示范工厂。
欧盟2023年7月通过了《芯片法案》，提出截至2030年政府和民间共同投资430亿欧元。力争把仅为9%的全球半导体生产份额到2030年提高到20%，扩大在区域内的采购。
目前，台积电的产能9成以上集中在台湾，以回应各国政府的招商和客户要求的形式，正在推进分散生产基地。最尖端产品的研发和量产将留在台湾，同时将其他业务分散至海外。
美国亚利桑那州的3家工厂总投资额达650亿美元，日本熊本县的2家工厂也投资200亿美元。如果美欧日的工厂全部投产，包括中国大陆的现有工厂在内，台湾以外地区将肩负目前产能的2成以上。
美国前总统特朗普在7月播出的美国通讯社采访中表示：“（台湾）夺走了美国的半导体业务”，该发言引发了风波，一度成为台积电股价大幅下跌的原因之一。
台积电的魏哲家在7月的记者会上就上述发言表示，台积电没有改变原定的海外工厂扩张计划,将继续在亚利桑那州和熊本扩张,未来可能还会在欧洲扩张。如果进展顺利，在欧洲的进一步扩张也将进入视野。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 台北