2024/08/16
日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO）最早将于9月在印度设立负责营业和技术支持服务的当地法人。印度正在政府的主导下吸引半导体企业到当地建厂，迪思科打算为进驻印度的半导体厂商建立工厂提供支援。
迪思科从事半导体制造设备业务
迪思科将在印度南部卡纳塔克邦的班加罗尔设立当地法人。还将在推进多座半导体工厂新建计划的西部古吉拉特邦的艾哈迈达巴德设立营业与服务网点。印度当地法人最初的人员规模为10人，未来将根据客户的动向扩大规模。
此前一直由迪思科的新加坡基地负责面向印度地区开展营业活动。据悉，为了进驻印度市场，该公司一直在新加坡基地培养印度籍营销人员。
在印度，美国美光科技和日本瑞萨电子正在推进将半导体芯片组装成最终产品的“后工序”工厂建设计划。由于印度政府提供补贴，印度本土的财阀企业也纷纷宣布了建设半导体工厂的计划。
印度在电力及水资源基础设施方面存在课题，率先在该国聚集的可能是投资规模相对较小的后工序工厂。迪思科是全球后工序制造设备巨头，提供将硅晶圆切割成半导体芯片的“切割机”以及用于削薄晶圆的“研磨机”，该公司认为印度的需求将会扩大，于是决定进驻该市场。
其他半导体制造设备巨头当中，Tokyo Electron也在印度设立了营销网点。爱德万测试（Advantest）则拥有2013年收购的印度软件开发企业的网点。美国Lam Research于2022年在印度设立了拥有简单开发职能的“工程中心”。美国Applied Materials也打算在印度建设开发中心。
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2023年印度半导体投资额不到全球总投资额的1％。印度政府邀请美国苹果在该国建设iPhone生产基地，正在吸引更多高科技产业聚集，从中长期来看，该国的半导体产业可能会逐步崛起。